模擬前端芯片（AFE芯片）是集成ADC、放大器、基準源、激勵電路及調制解調電路等多種模塊的模擬系統，負責處理模擬信號與數字信號之間的轉換，廣泛應用于各類高精度測量場景。
10月27日，高通公司正式宣布進軍數據中心人工智能（AI）芯片領域，推出AI200和AI250兩款全新芯片，意圖在目前由英偉達主導的市場中開辟自己的道路。這兩款芯片預計將分別于2026年和2027年上市
單芯片集成化代表了溫度傳感器技術領域的一項重大突破。這種高度集成的溫度傳感器IC將溫度敏感元件、放大電路、運算電路、補償電路及接口電路全部集成于單一芯片之上，形成一個集測量
