各晶圓代工廠的工廠布局及產(chǎn)能分配之前，我們首先可以觀察各國/地區(qū)先進工藝與成熟工藝產(chǎn)能分配情況。
 
  中國臺灣的先進制程占比從71%下降到54%，美國從9%增長到21%，日本從0增長到4%。先進工藝的變化主要由臺積電海外布局帶動——因地緣政治因素的影響，半導體區(qū)域化程度進一步加深，臺積電把部分先進工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國、日本，這些地區(qū)的臺積電新工廠在未來幾年將陸續(xù)達產(chǎn)。
 
  在成熟制程(大于28nm)方面，2023至2027年期間，隨著中國大陸地區(qū)的擴產(chǎn)、新建項目陸續(xù)達產(chǎn)，在28nm及以上成熟制領域快速搶占市場，該地區(qū)成熟制程的占比從31%飆升到47%。對比之下，中國臺灣地區(qū)的占比明顯降低，從45%縮減到36%。
 
  據(jù)短期內(nèi)的市場預測，2025年臺積電的8英寸產(chǎn)能利用率預計保持在約80%的水平，占據(jù)全球20%左右的8英寸晶圓市場份額。同時，在12英寸晶圓領域，臺積電的投片規(guī)模占比預計接近41%。而除三星擁有11%的占比外，其他晶圓代工廠的占比均在個位數(shù)。
 
  2025年全球晶圓代工廠營收占比，全球90%的晶圓代工營收被五大晶圓代工廠占據(jù)——臺積電(TSMC)約占66%，三星(Samsung)約占9%，聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(Global Foundries)各占5%。


本文關鍵詞：晶圓

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