根據(jù)最新統(tǒng)計資料顯示，自 2016 年至 2017 年底，中國新建及規(guī)劃中的 8 寸和 12 寸晶圓廠共計約 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸則為 8 座，多數(shù)投產(chǎn)時間是在今年。目前中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內(nèi)資、外資及合資 3 種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上產(chǎn)能，且在先進技術(shù)對比方面，外資廠商也占有絕對優(yōu)勢。

 

觀察廠商布局動態(tài)，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產(chǎn)制程目前仍處于 28nm Poly / SiON 階段，雖然在 28nm 營收占比、28nm HKMG 量產(chǎn)推進及 14nm 研發(fā)方面皆取得不錯的成績，但聯(lián)芯（廈門）、臺積電（南京）、格芯（成都）等外資廠商的同步登陸布局也進一步加重與本土廠商在先進制程的競爭；同樣，在國際巨頭長期壟斷的存儲器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，身為中國新進者的晉華集成、長江存儲、長鑫存儲3 家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術(shù)專利及價格等多方面的挑戰(zhàn)。

另外，從中國政府透過產(chǎn)業(yè)基金推動半導體發(fā)展的策略來看，TrendForce 預(yù)估，將來包括一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1萬億元規(guī)模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項目的部分有中芯國際、士蘭微、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、耐威科技等，還有一些重點項目還在積極對接。

 

與地方資本在晶圓制造的投資相比，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓制造項目，具有相對更高的避險能力。TrendForce 指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續(xù)性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風險。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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